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印制电路信息2013年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 对于半加成法（SAP）制作精细线路，铜箔表面粗化处理效果直接影响其制作能力和产品良率。本文通过表面粗糙度测量、SEM分析和贴膜效果观察，分别对火山灰粗化、化学药水微蚀、喷砂等几种前处理方式的...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 研究了银粉含量、形状、表面处理工艺对低温固化导电银浆导电性能的影响。结果显示，最理想的银粉质量含量在65%~70%之间。同时，鳞片状银粉和球形粉的混合体制成的浆料导电性能最佳。另外，最好的固...
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183. 盲铣板技术研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 随着电子产品逐渐向功能化、集成化、微小化的发展，印制电路板制作技术难度也越来越高，因此要求印制线路板的设计更加多样化；盲铣板的技术研究是根据客户设计要求来的，目前越来越多的客户关注和应用盲铣...
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184. 嵌入元器件板推力研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 由于电子元器件组装及后续的设备安装运行过程中对于嵌入式器件与PCB的结合力（常用推出力表征）的严格要求，在制作含嵌入式器件PCB的过程中，需重点研究影响嵌入式器件推出力的因素及其控制方法。本...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 随着客户对PCB成品外观品质要求越来越严格，较多客户要求白色感光阻焊油墨沉金板按无铅条件过回焊炉测试，不允许出现板面白色阻焊油墨变色现象，目前了解较多PCB制造厂商反馈制作此类型产品时，受板...
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186. 复合表面处理贾凡尼效应的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 文章针对复合表面处理组合（碳墨-沉锡、碳墨-沉银、碳墨-OSP、沉金-OSP）在生产中存在的贾凡尼效应，从设计上试验抓取不同焊盘面积比的贾凡尼效应的规律，为改善贾凡尼缺陷提供指导。
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187. 锡合金镀层的晶须抑制效果及其机理刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 概述了无铅锡合金镀层的概要，锡合金镀层的晶须评价试验，以及Sn-Pb合金镀层和无铅合金镀层的晶须抑制机理。
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188. 印制电路板废水分类及综合利用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 对印制电路板制造过程产生的废水进行详细、科学的分类，将可回收或可再利用的废水进行资源化综合利用，达到合理降低资源耗用，减少污染物排放量，并最终达到增加企业经济效益的目的。
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189. 高级计划系统在PCB企业管理中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 随着PCB产业的不断发展，PCB企业之间的竞争日趋激烈，客户对交货期的需求越来越短。传统的ERP无法满足自动精细地制定生产计划，而只能依靠人工排产，导致交货期延误、人工成本提高、生产资源浪费...
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190. 印制电路板生产质量管理浅谈刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 质量是企业生存和发展的关键，是生产经营管理的核心之一，同样印刷线路板的生产更应加强质量管理，从管理上、工艺技术控制上提高产品生产的质量，将“品质第一，顾客第一，全员品管”的经营管理理念应用于...
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191. PCB行业空压系统节能探索刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 结合自身实践经验，从空压机变频控制、干燥机露点反馈控制，空压系统运行管理等方面，分析了PCB行业空气压缩系统节能降耗的一些可实施途径。
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192. PCBA分板与开短路浅析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年9期页码:摘要： PCBA分板包括装配前分板和装配后分板，前者只有在进行回流焊后需要进行小单元局部的选择性波峰焊时才应用得到，而后者较为普遍。根据装配拼板的小单元之间连接设计的不同，PCBA分板可以分为V槽分...
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193. 新产品与新技术（77）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年9期页码:摘要：
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194. 文献与摘要（141）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年9期页码:摘要：
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195. 继往开来刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要：
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196. 感谢函刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要：
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197. 我们必须要有信仰刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要：
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198. 征稿启事刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要：
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199. 聚四氟乙烯覆铜板的制造技术及其发展趋势刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 介绍了PTFE覆铜板的制造技术，综述总结了其最新的技术发展趋势。
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200. 挠性基板材料简介刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 应用于IC封装（IntegratedCircuit，集成电路）的FPC（FlexiblePrintingCircuit，挠性印制电路）称为挠性基板。随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向...
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201. 挠性覆铜板用高性能覆盖膜的开发及性能研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 通过一种改性聚酰亚胺与环氧树脂的组合，开发出一种新型的胶黏剂，以其制备新型无卤覆盖膜，并命名为SF202C。该覆盖膜与传统的环氧树脂/丁腈橡胶体系的无卤覆盖膜进的对比测试，结果表明，SF20...
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202. 不流动半固化片特性的探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 随着刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大，作为连接材料的不流动半固化的使用量增多。不流动半固化片与普通FR-4半固化片、纯胶片有很大的差别，本文结合实验验证，详细分析了不流动半固化片的测...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 文章对刚挠结合印制板用无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片的结合力进行了考察，结果表明增加PI表面粗糙度和减小PI表面接触角可以提高结合力，但一般不大于0.6N/mm；对PI表面进行等离子处理可...
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204. 碱性蚀刻的不良分析和改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 蚀刻工艺是印制线路板制作过程中一个非常重要的步骤，怎样提高蚀刻均匀性，降低蚀刻报废，非常的重要。设计方面：不同厚度的底铜做相应的补偿；设备方面：要从喷咀类型、喷咀方向、喷咀到板距离、蚀刻抽风...
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205. 外层前处理案例解析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 电路板高密度化倾向，使得细、密线路板成为业界广泛的发展方向，而线路等级75μm/75μm甚至更细密之线路板，已在多家PCB制造商批量生产。然而，由于外层前处理参数、方法、物料管控不当产生的外...
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206. 喷流对提高高厚径比PCB板深镀能力的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 文章简单介绍了电极反应速度理论和流体力学理论，从理论上找到解决提高高厚径比PCB板件深镀能力的研究方法；电镀反应包括液相传质步骤、电化学步骤、新相生成步骤；流体流动主要有层流和湍流两种方式，...
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207. 表面电镀铜均匀性实验研究与改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 文章主要介绍通过实验分析，从数据中找出异常点，并制定相应方案，再通过实验验证，最终有效的改善了电镀均匀性的问题，为改善电镀均匀性提供了一些实用的参考方法。
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208. 与半导体IC相融合的互连板的电镀技术动向刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 概述了IC芯片的铜镶嵌构造和高端电子安装领域中与半导体IC相融合的互连板的电镀技术动向。
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209. 导通孔填充镀铜技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 概述了导通孔填充镀铜技术的应用和工艺条件，贯通孔填充和Si贯通电极（TSV）填充等其它的填充镀铜技术和今后的展望。
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210. 近十二年来印制板标准进展刊名： 印制电路信息发表期刊： 2013年10期页码:摘要： 概述2001年至2012年间IEC、IPC、JPCA和我国印制板及有关方面标准进展情况。
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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