银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响

• 作者: 殷有亮 赵彬
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 银粉 低温固化 导电银浆 导电性能
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 页码范围: 27-29,63
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2453字
• 语种: 中文

摘要

研究了银粉含量、形状、表面处理工艺对低温固化导电银浆导电性能的影响。结果显示，最理想的银粉质量含量在65%~70%之间。同时，鳞片状银粉和球形粉的混合体制成的浆料导电性能最佳。另外，最好的固化条件是150℃、2 h。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	殷有亮		2	11	2.0	2.0
2	赵彬		1	8	1.0	1.0