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摘要:
概述了无铅锡合金镀层的概要,锡合金镀层的晶须评价试验,以及Sn-Pb合金镀层和无铅合金镀层的晶须抑制机理。
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文献信息
篇名 锡合金镀层的晶须抑制效果及其机理
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 无铅锡合金镀层 Sn-Pb合金镀层 晶须 抑制机理
年,卷(期) 2013,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 43-47,57
页数 6页 分类号 TN41
字数 4529字 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
无铅锡合金镀层
Sn-Pb合金镀层
晶须
抑制机理
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
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10164
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