印制电路信息期刊
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  1-1
    摘要:
  • 作者: 杨宏强
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  5-11
    摘要: 文章首先分析了目前全球PCB产业的总体状况,各国家/地区PCB的产值、占有率和特点;之后排列了2013年全球产值超过1亿美元的百强PCB企业,和各国家/地区在全球百强企业中的表现特点、发展趋...
  • 作者: 么世界
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  12-14
    摘要: 文章从影响铣成型产能的因素入手并逐项进行分析,对如何降低成本,提高效率,同时保证产品品质进行了较为详细的论述,并通过实际应用取得了较为理想的成绩。
  • 作者: 刁生祥 刘新年
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  15-16,47
    摘要: 背钻作为一种提高信号传输速度及质量,在PCB设计中广泛应用。文章介绍背钻原理及孔内多余铜柱对信号影响,通过试验验证来确定背钻流程设计及深度设定方法的管控的可行性。
  • 作者: 王嘉 龚磊
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  17-18,31
    摘要: PCB铣加工中尺寸变化的规律与其数学原理相关,了解这些原理对铣程序设计优化和产品尺寸稳定大有裨益,文章根据实际生产经验对常见的规律性问题进行简单分析,以期抛砖引玉。
  • 作者: 任小浪 樊光辉 陈蓓
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  19-22
    摘要: PCB过孔与连接器的连接品质极大的影响阻抗一致性及信号完整性,因此压接孔孔径公差要求非常高。文章即是在此背景下,针对性实验测试各工序对孔径的影响规律,然后再结合统计理论和误差分析,界定了成品...
  • 作者: 张霞 陈晓宇
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  23-25
    摘要: 厚PTFE陶瓷基板是陶瓷粉填充的高频材料,其材料内含有大量陶瓷粉,且有聚四氟乙烯(PTFE)树脂,在钻孔参数设置不当时极易产生孔口披峰、崩孔或铜瘤等问题。结合厚PTFE陶瓷基板板材的特性,从...
  • 作者: 刘志平
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  26-27
    摘要: 主要对PCB的高孔位精度方面的需求,研究钻孔使用的一种新型的涂层盖板对孔位精度的提升方面进行讨论。
  • 作者: 姜曙光 纪龙江
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  28-31
    摘要: 为了保证钻削过程的正常进行,必须保证避免出现钻屑过长缠绕刀具的现象,钻屑不能及时被排除,导致孔壁质量无法保证。文章从钻屑的形成过程、刀具几何角度的设计、钻孔参数的优化三方面进行论述,彻底解决...
  • 作者: 付连宇 张贺勇 罗春峰 陈成 骆金龙
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  32-35
    摘要: 通过物理气相沉积方法,在PCB微钻上沉积硬质HAC涂层,采用扫描电子显微镜、纳米压痕/划痕仪、摩擦磨损试验机等仪器对涂层的硬度、结合强度等力学性能进行了研究,并进行了硬质HAC涂层微钻与未涂...
  • 作者: 屈建国 张贺勇 罗春峰 陈成 骆金龙
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  36-38,58
    摘要: 通过物理气相沉积方法,在硬质合金铣刀上沉积硬质HCN涂层,采用硬度仪和划痕仪分析硬质HCN涂层的力学性能,并对比硬质HCN涂层铣刀与未涂层铣刀加工印制电路板材的性能。实验结果表明,硬质HCN...
  • 作者: 张贺勇 罗春峰 陈成 骆金龙
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  39-41,54
    摘要: 通过物理气相沉积方法,在挠性印制电路板微钻上沉积超硬SHC涂层,对涂层的硬度、结合强度等力学性能进行了研究,并进行了超硬SHC涂层微钻与未涂层微钻对比加工测试。实验结果表明,超硬SHC涂层的...
  • 作者: 孟军良 常远 罗志建 赵葵 邱四军
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  42-44
    摘要: 描述了一种结构功能,可以使机床满足在钻孔、铣边加工制程中随意切换,从而使其实现一次装夹满足二次钻孔和铣边成型的工序要求。同时通过试验验证,二次钻孔的品质可以得到良好的保障。
  • 作者: 李加余 王忱 黄慧
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  45-47
    摘要: Genesis 2000是处理PCB线路图形达到现场生产能力并满足客户要求的一种高级计算机辅助制造软件,CAM制作料号前必须将客户提供之CAD/CAM档案转换成厂内可使用之文件格式。 Gen...
  • 作者: 陈举特
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  48-49
    摘要: 制前设计是PCB加工的重要环节之一,提升其判别优化能保证资料的准确性,并提升工作效率。文章意在抛砖引玉,期盼共鸣。
  • 作者: 任军成 樊后星 罗龙 葛春
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  50-54
    摘要: 文章针对盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题,通过对不同板厚、树脂、固化条件的试验,分析得出适合不同条件下的选择方案,预防今后问题的再次发生。
  • 作者: 刘攀 杨烈文
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  55-58
    摘要: 树脂塞孔工艺通常存在塞孔空洞及孔口凹陷的问题,对于POFV及叠层设计,孔口凹陷的存在会导致焊接面积变小,带来焊接可靠性的问题。文章分析了塞孔空洞的产生机理,通过实验验证,得出了产生塞孔空洞的...
  • 作者: 任军成 葛春
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  59-63
    摘要: 刚挠结合板具备挠性与刚性PCB两者特性,文章就刚挠结合多层板在工程设计、资料制作过程中所应注意的问题,做了一个粗略的总结,希望对同行的朋友们有所启发和帮助。
  • 作者: 吴东坡 安金平 黄华
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  64-65
    摘要: 文章结合航天电子设备焊接和使用环境对印制板的要求,提出刚挠结合印制板在制造过程中仅对挠性连接部位粘贴覆盖膜的方法,提高刚挠结合印制板刚性部位Tg值和耐热性能,为刚挠结合印制板焊接和使用提供可...
  • 作者: 方贞 潘秋平
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  66-67
    摘要:
  • 作者: 刘凯 常国涛
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  68-68,70
    摘要:
  • 作者: 林政杰
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  69-70
    摘要:
  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  71-71
    摘要:
  • 作者: 上海美维科技有限公司
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  72-72
    摘要:

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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