浅淡刚挠结合多层板的工程制作

• 作者: 任军成 葛春
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性线路板 刚挠结合板 工程设计
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 挠性与刚挠性印制板
• 页码范围: 59-63
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 4271字
• 语种: 中文

摘要

刚挠结合板具备挠性与刚性PCB两者特性，文章就刚挠结合多层板在工程设计、资料制作过程中所应注意的问题，做了一个粗略的总结，希望对同行的朋友们有所启发和帮助。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛春		7	16	2.0	3.0
2	任军成		3	2	1.0	1.0