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印制电路信息2014年第8期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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1. 认识基材性能之所以然刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 含填料的酚醛固化体系是目前环氧树脂基覆铜板的主流。本文采用旋转流变仪研究了填料种类、填料形态、填料比例以及阴离子分散剂对酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性的影响。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 文章提出了一种高效的电子级玻璃纤维布开纤方法，用该方法可获得更好的开纤效果，使电子级玻璃纤维布薄型化，均匀化，更快的树脂浸润性，可满足高阶覆铜板不断提高的要求。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 为了适应“无铅制程”和“无卤基板材料”的绿色环保发展趋势，覆铜板行业广大技术人员正不断的研发新型的环保型覆铜板。文章主要从纸基覆铜板树脂胶黏剂的组成--阻燃剂这一方面研究，探讨一种无卤环保纸...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 随着市场竞争的日益激烈，优化生产工艺、降低生产成本是制造业企业增强产品市场竞争力的重要方法之一。文章主要研究如何提高环氧大豆油环氧基反应活性，使用环氧大豆油替代桐油生产纸基覆铜板，降低生产成...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 二氨基二苯砜作为一种高耐热低吸湿的环氧树脂固化剂常用于覆铜板领域。研究了不同促进剂对二氨基二苯砜固化环氧树脂反应的影响，表明：2-乙基-4-甲基咪唑和三氟化硼单乙胺络合物，都对二氨基二苯砜固...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 文章通过介绍复合材料中无机填料的分散，填料表面处理，分散设备技术应用等内容，阐述了填料分散技术在覆铜板制造的应用。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 文章介绍了用差示扫描量热法（DSC）测试氧化诱导时间和氧化诱导温度的测试原理和方法。结合作者在覆铜板工作的实际经验，指出了UL认证在研发工作中的局限性，并以简单例子阐述了氧化诱导时间测试方法...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 文章通过对孔壁平均去钻污量的数据分析，研究了厚径比与孔壁平均去钻污量的规律，初步界定了等离子去钻污加工高厚径比的能力。通过对等离子去钻污均匀性的控制，控制平均去钻污量，从而得到高厚径比产品稳...
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10. 更正刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要：
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11. 高厚径比微小孔镀层均匀性改善研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 文章针对我公司垂直电镀线电镀高厚径比微小孔产品镀层均匀性不佳的状况，通过一系列实验分析，增加电镀前的处理方式提高了高厚径比微小孔产品的贯孔率，在阳极增加挡板，以及在浮架侧面进行开孔等改造措施...
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12. 机械控深盲孔技术开发与研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 文章对影响机械控深盲孔的因素（层压厚度公差、机械钻机的深度控制能力等）进行研究，同时对机械控深盲孔PCB的制作流程进行平行试验研究；得出机械控深盲孔的制作精度，机械控深盲孔PCB的制作工艺参...
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13. 印制板阻焊塞孔加工技术实验研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 结合电路板阻焊塞孔工艺技术产品批产化，根据生产线现有设备的实际情况，解决阻焊塞孔印制板加工过程所遇到由于过孔阻焊塞孔不良（空洞及露铜等）而导致锡珠入孔，造成的短路异常风险隐患等各种工艺难题。...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 镀金板的可焊性问题，也是业界经常面临的难题。业内普遍认为是镍层有机污染严重、阻焊残留导致，而系统深入地研究很少。本文由生产实际出发并结合相关试验测试，从镍氧化的角度，对镀金板可焊性不良的机理...
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15. 防呆法在印制电路板行业之应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 文章主要讲述PCB制前设计防呆机制对PCB制造的影响，通过设计防呆机制，可以有效地改善作业过程中疏忽导致的异常，提升制作效率，节约制作成本。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 黑孔化效果的好坏直接决定导通孔镀层的电气连接性能，对挠性板的孔型、孔径大小、板材厚度等影响因素进行了研究，并通过电镀后的热应力试验进行表征，探讨了影响印制板黑孔化工艺效果的外在因素。结果表明...
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17. 立体结构密集单元PCB层偏改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 在阶梯槽底部制作插头的工艺已经开发成熟，但制作立体结构密集单元PCB产品出现层偏报废异常高的难题。以一款立体结构密集单元阶梯位插头的PCB产品为例，剖析阶梯位插头在制作过程中如何有效控制层偏...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要：
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19. 云配送网络特征的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要： “云配送网络”概念是作者在天津职业大学学报[2014(2)]上发表的《基于X方物流理论构建电子商务“云配送网络”》一文首先提示的基础上，对其进行完善并分析其具有高度优化、智能化、集成化等特点...
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20. 优化文字印刷框架降低漏印及刮伤刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要：
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21. 谈PCB机械加工控深铣技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要：
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22. 新产品与新技术（87）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要：
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23. 文献与摘要（151）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年8期页码:摘要：
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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