印制板阻焊塞孔加工技术实验研究

• 作者: 余华 张文晗 谢伟力
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 阻焊塞孔 过孔 先塞后印 阶段性固化
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 孔加工
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2371字
• 语种: 中文

摘要

结合电路板阻焊塞孔工艺技术产品批产化，根据生产线现有设备的实际情况，解决阻焊塞孔印制板加工过程所遇到由于过孔阻焊塞孔不良（空洞及露铜等）而导致锡珠入孔，造成的短路异常风险隐患等各种工艺难题。采用此种工艺制作技术方法均可实现阻焊塞孔印制板产品的批量在线的加工。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢伟力		2	3	1.0	1.0