印制电路信息期刊
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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5458
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  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  5-10
    摘要: 根据有关文献资料归纳2015年印制电路技术热点.印制电路板技术突出在高频高速化、轻薄小型高密度化、大功率高耐热化和绿色生产低成本化,对这四方面作陈述.
  • 作者: 杨宏强
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  11-15,36
    摘要: 本文首先分析了目前全球PCB产业的总体状况,各国家/地区PCB的产值、占有率;之后排列了2014年全球产值超过1亿美元的百强PCB企业,和各国家/地区在全球百强企业中的表现特点、发展趋势;最...
  • 作者: 冉彦祥 刘喜科 戴晖
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  16-20,54
    摘要: 随着我国4G网络的逐步覆盖,用于4G产品中的高层、高阶HDI线路板成为众多线路板制造厂商的重点攻关对象.结合我公司制作4G产品的实际情况,对其制程的主要控制要点进行概述,以供参考.
  • 作者: 朱拓 白亚旭
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  21-26
    摘要: 随着技术的进步和新型电镀光剂的开发,HDI板的盲孔填孔技术有了新的发展,即:点镀填孔电镀优化为整板填孔电镀.本文主要介绍了依据现有的工艺能力以及客户要求,对不同类型HDI板选取不同的工艺流程...
  • 作者: 张开芬
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  27-29
    摘要: 文章介绍印制电路板填孔电镀工艺过程中,盲孔漏填,空洞等问题产生的原因,根据可能存在的原因分析给出了改善此类缺陷的方向.
  • 作者: 刘百岚 寻瑞平 敖四超 白会斌
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  30-33
    摘要: 本文从印制电路板钻孔用盖板材料的作用出发,介绍了目前市场上几种重要盖板产品的特性及其研究现状,并对未来盖板材料的发展进展望.
  • 作者: 官华章 徐朝晨
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  34-36
    摘要: 本文对高可靠性铝基板的试验要求和控制要点进行简单的阐述.
  • 作者: 舒明 马世龙
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  37-39,61
    摘要: 研发设计了一种特殊压接孔工艺的产品:通孔和盲孔同时进行双面压接工艺,解决了当前背板产品尺寸越来越大的尺寸局限性难题,有效提高了压接面积,从高层数和高板厚方面进行了一定空间的拓展.但也带来了P...
  • 作者: 曾志 李春明
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  40-45,49
    摘要: 随着电子技术应用的高速发展及对信号的完整性要求,板边插头演变成了分段式设计.分段是指在金手指导体的中间区域断开,由于其工艺的特殊性,在生产加工时容易出现锯齿、金面不良、渗镀金、毛边大等问题....
  • 作者: 刘文进 张亚峰 张玉杰 施世坤
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  46-49
    摘要: 对于分段高频连接器PCB产品,传统工艺生产存在板边插头引线残留、斜边后露铜以及镀金后分断位置肩挑长度太长的问题.从设计源头出发,配合生产新进设备以及新的原物料,重新设定生产流程,使得板边插头...
  • 作者: 刘日富 吴辉 董浩彬
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  50-54
    摘要: 随着电子信息行业的高速发展,PCB行业随之出现各类特殊的设计,如埋置元件PCB设计.埋置元件平面度对产品功能影响较大,所以需对其平面度进行监控.本文主要讲述埋置元件平面度的测量基本原理,并从...
  • 作者: 刘攀 张来平
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  55-61
    摘要: 笔者于2014年发表《PCB尺寸精度影响因素分析》论文,其中详细分析了PCB产品外形尺寸精度的各影响因素及提升方向.在此基础之上,本文将继续深入研究尺寸精度的影响因素,讨论外形高精度产品边到...
  • 作者: 刘百岚 寻瑞平 敖四超 钟宇玲
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  62-66
    摘要: 印制电路板上集成的功能元件数越来越多,高多层大载流厚铜印制板成为未来线路板行业的一个重要发展趋势.本文通过介绍一款整体36层不对称结构的高多层大载流厚铜印制板产品的关键制作技术.
  • 作者: 周鑫 李雄杰 樊建华 王忱 黄慧
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  67-70
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2016年1期
    页码:  71-72,封2,前插1
    摘要:

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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