印制电路板钻孔用盖板材料研究综述

• 作者: 刘百岚 寻瑞平 敖四超 白会斌
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 钻孔 盖板 孔位精度 铝箔
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 特种板
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 4235字
• 语种: 中文

摘要

本文从印制电路板钻孔用盖板材料的作用出发,介绍了目前市场上几种重要盖板产品的特性及其研究现状,并对未来盖板材料的发展进展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	寻瑞平		32	19	3.0	3.0
2	敖四超		11	14	2.0	3.0
3	刘百岚		5	6	2.0	2.0
4	白会斌		4	3	1.0	1.0