填孔电镀漏填原因及流程选择研究

• 作者: 张开芬
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 填孔电镀 漏填
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: HDI板
• 页码范围: 27-29
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2335字
• 语种: 中文

摘要

文章介绍印制电路板填孔电镀工艺过程中,盲孔漏填,空洞等问题产生的原因,根据可能存在的原因分析给出了改善此类缺陷的方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张开芬		1	0	0.0	0.0