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中国集成电路期刊
出版文献量（篇）
4772
总下载数（次）
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7210

中国集成电路

China Integrated Circuit

本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位：
中国半导体行业协会
ISSN：
1681-5289
CN：
11-5209/TN
出版周期：
月刊
邮编：
100016
地址：
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
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4772
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  • 1. 中兴通讯首次亮相英国IPEXPO展
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  1-1
    摘要： 2012年10月17日-18日，中兴通讯携丰富的企业网产品和方案参加了在英国伦敦举办的IPEXPO展会，借此进一步拓展英国企业网市场。在此次展会上，中兴通讯面向英国企业网渠道及行业客户展示了...
  • 2. 合肥市集成电路产业技术创新战略联盟“呼之欲出”
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  2-2
    摘要： 合肥市集成电路产业技术创新战略联盟发起人会议日前在合肥市科技创新服务中心召开，合肥市科技局党组书记、局长朱策和副局长陈伟出席了会议，中国科学技术大学先进技术研究院、安徽大学电子信息学院、中国...
  • 3. 灿芯半导体研发出基于中芯国际0．11微米和0.13微米工艺的USB2．0OTGPHY
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  3-3
    摘要： 灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）日前宣布基于中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”）的0．11微米和0．13微米工艺平台成功开发了USB2．0物理层设计（PHY）...
  • 4. 富士通半导体推出可支持不同接口的接口桥接芯片
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  4-4
    摘要： 富士通半导体（上海）有限公司日前宣布，新推出接口桥接芯片“MB86E631”，该芯片内部集成了一个双核ARM Cortex^TM—A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12...
  • 5. 安森美半导体推出业界最小MOSFET
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  5-5
    摘要： 安森美半导体（ONSemiconductor）扩充公司宽广的接口及电源管理产品阵容，推出一对优化的超小超薄小信号MOSFET，用于空间受限的便携消费电子产品，如平板电脑、智能手机、GPS系统...
  • 6. 瑞萨电子推出带有嵌入式40nmFlash存储器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  5-5
    摘要： 瑞萨电子日前宣布推出面向汽车车身应用的RH850／Flx系列32位微控制器（MCU），它是RH850系列汽车MCU的首款产品，配置了采用业内最先进40nm工艺的嵌入式Flash存储器。
  • 7. 英特尔第三季度净利润30亿美元同比降14％
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  6-6
    摘要： 日前英特尔公布了2012财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度净营收为135亿美元，低于去年同期的142亿美元；净利润为30亿美元，比去年同期的35亿美元下滑14％。英特尔第三季度业绩超...
  • 8. Synopsys收购EVE
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  6-6
    摘要： 新思科技公司（Synopsys，Inc．）日前宣布：该公司完成了对一家SoC验证仿真加速平台领先供应商EVE公司的收购。仿真加速是一种快速成长的、在各个技术领域中用以验证当今高度复杂的系统级...
  • 9. DiodeS微型逻辑有效延长便携式设备电池寿命
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  6-6
    摘要： 日前，Diodes公司（DiodesIncorporated）推出单门逻辑器件系列，有助于各种便携式消费电子产品节省用电及空间，包括手机、电子书阅读器与平板电脑。74AUP1G系列逻辑器件采...
  • 10. ADI推出业界首款全隔离式模数转换器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  7-8
    摘要： AnalogDevices，Inc．最近推出业界第一款全隔离式模数转换器（ADC）ADE7913，专为三相电能计量应用而设计。ADE7913是一款3通道、∑-△型ADC，集成ADI公司的iC...
  • 11. 英飞凌推出创新LED驱动器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  8-8
    摘要： 英飞凌科技股份公司近日推出了其面向汽车应用的LINLED驱动器系列。全新的TLD73xxEK片上系统器件能基于RGB（红一绿一蓝）混合实现充满吸引力的多色氛围灯光系统，以预定义色点生成丰富的...
  • 12. IR推出新型绝缘栅双极型晶体管（1GBT）系列
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  9-9
    摘要： 日前，国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）推出IRGR4045DPbF和IRGS4045DPbF，以此拓展绝缘栅双极型晶体管（IGBT）系列。全新600V...
  • 13. 欧姆龙与意法半导体（ST）联合推出智能燃气表传感器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  10-10
    摘要： 日前，欧姆龙（OMRON）与意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布内置业界独一无二的内置燃气成分偏差修正功能的MEMS燃气流量传感器研发项目圆满完成。欧姆龙将于20...
  • 14. 中国台湾通讯芯片产值可止跌回升
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  11-11
    摘要： 中国台湾资策会产业情报研究所（MIC）副主任张奇表示，今年中国台湾通讯芯片和零组件外销产值可止跌回升，年底前部分低阶智慧型手机大厂将渐释出设计制造订单，整体外销产值可较去年成长1成。
  • 15. SSIP2012国际研讨会在沪召开
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  12-13
    摘要： “SSIP2012——IP重用技术国际研讨会”近日在陆家嘴上海国际会议中心召开。本次研讨会由上海硅知识产权交易中心（SSIPEX）主办，并得到了中国半导体行业协会（CSIA）、上海市经济和信...
  • 16. 2012晶圆设备支出预计减少13．3％
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  12-12
    摘要： 国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）日前发表最新半导体设备市场预测，2012年全球晶圆设备（WFE）支出总计314亿美元，低于今年6月时预测的330亿美元，较2011年的362亿美元下滑...
  • 17. CEVA2012DSP技术讨论在沪召开出货量超过40亿片
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  13-14
    摘要： 10月18日，CEVA公司2012DSP技术讨论在上海顺利召开。会议深入探讨在通信、嵌入式系统和多媒体等应用领域中用于下一代设备和系统的先进芯片和软件解决方案，包括DSP和SoC等。市场研究...
  • 18. 海信数字电视芯片采用Tens．Iica的DSP技术
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  14-14
    摘要： Tensilica13前宣布，位于中国青岛的海信集团有限公司将采用TensilicaHiFi音频／语音DSP（数字信号处理器）设计用于音频编解码和后处理的新型数字电视SOC芯片。Tensil...
  • 19. 上海集成电路行业协会带领企业考察西安半导体产业环境
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  14-14
    摘要： 10月11日，上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷带领20多家半导体领域的企业代表到西安考察，陕西省半导体行业协会副秘书长周建妮陪同走访了西安高新区和沣东新城。西安高新区管委会副主任陈辉和沣东...
  • 20. IC设计综合工具DC应用中的混沌现象研究
    作者： 喻建军 李文石 李雷
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  27-32
    摘要： 实验评估了“混沌”在商业化IC实现工具Dc应用中的特性表现。方法是故意输入原本可以忽略不计的输入参数（自变量）扰动，记录与观察输出参数（因变量）质量的差异。统计实验结果，寻找输入自变量及输出...
  • 21. 一种新型锁相环电荷泵的分析与设计
    作者： 孙金中 谢凤英 郭锐
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  38-42
    摘要： 在分析传统电荷泵的一些不理想因素的基础上，提出一种新型的电路结构，以解决电荷泵的电流失配、电荷共享、电荷注入现象。本设计电路结构简单，电流匹配好，输出电压稳定。基于65nmCMOS工艺仿真结...
  • 22. LPA＆CCP在28nm设计DFM签收中的应用
    作者： 康晓辉 陈志荣
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  43-49
    摘要： 本文主要阐述包括Litho、CMP（ChemicalMechanicalPlanarization）等加工工艺相关的DFM规则检查对于28nm设计的必要性，及如何利用Cadence的LPA（...
  • 23. 适合低功耗高精度红外测温soc芯片与方案实现
    作者： 李水竹 程玉华 陈宏维 陈宏铭
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  50-58
    摘要： 本文介绍了适合高精度红外测温的低功耗SoC芯片结构和性能，完成红外数据采集和信号处理功能。本文还阐述了SoC芯片在红外测温系统中的软硬件设计，并进一步说明了SoC设计在红外测温应用中所需的红...
  • 24. 基于PalladiumXP的Emulation运行性能和资源消耗的优化方法
    作者： 苏一萌
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  64-67
    摘要： 随着超大规模集成电路的不断发展，逻辑规模不断地膨胀。在系统级验证方面，超大的规模、缓慢的仿真速度、有限的时间和成本等使传统的仿真和FPGA原型验证已经越来越困难。Cadence公司的Pall...
  • 25. Questasim的高级应用技巧在工程实践中的应用
    作者： 刘淑涛 孙雪晶
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  68-71
    摘要： Questasim在硬件设计和仿真验证中得到了广泛的应用，除基础仿真应用外，工具提供的代码覆盖率分析和仿真波形比较两种功能在实际应用中具有重要意义，可以有效地提高测试效率，减少冗余代码，缩短...
  • 26. TeIedyneLeOroy发布HDO系列高分辨率示波器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  71-71
    摘要： 日前TeledyneLeCroy发布了2个系列包含HD4096高分辨技术的示波器，分别是HD04000系列和HD06000系列。采用力科最新的HD4096技术之后，可以使示波器拥有更高的垂直...
  • 27. 爱特梅尔新型Cortex-M4微控制器功耗减少66％
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  76-76
    摘要： 爱特梅尔公司（Atmel@Corporation）日前宣布推出新型SAM4L系列微控制器，该控制器基于ARM CodexTM—M4处理器，在降低功耗和提高效率方面有很好的表现。
  • 28. Vishay推出用于通信电源的170VTMBS 整流器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  76-76
    摘要： 日前，VishayIntertechnology，Inc．宣布，推出9款采用功率TO-220AB、TO-263AB和TO-3PW封装的170V器件，丰富和扩大了TMBS TrenchMOS势...
  • 29. 基于AT89S52单片机的测速仪设计
    作者： 刘剑丽 唐伟 袁灿 陈金鹰
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  77-82
    摘要： 对测速仪的原理及实现方法进行了介绍，采用AT89S52单片机作为控制芯片，利用霍尔传感器采集被测信号，被测信号通过A／D转换后送到单片机，经过计算后在LCD上进行显示，另外通过矩阵键盘设置计...
  • 30. 基于无线传感网络的小世界演化研究
    作者： 龙文艳
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年11期
    页码:  83-87
    摘要： 提高无线传感网络的传输效率、节约整个网络的能量消耗是我们研究无线传感网络的重要内容。通常都是通过改变网络的拓扑结构来实现效率的提高，本文给出了一种新的思路去节约能耗。本文讨论了权重与与无线传...

中国集成电路基本信息

刊名 中国集成电路 主编 王永文 魏少军
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-5289 CN 11-5209/TN
邮编 100016 电子邮箱 cic@cicmag.com
电话 010-64356472 网址
地址 北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

中国集成电路评价信息

中国集成电路统计分析

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