中国集成电路期刊
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中国集成电路

China Integrated Circuit

本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域,包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位:
中国半导体行业协会
ISSN:
1681-5289
CN:
11-5209/TN
出版周期:
月刊
邮编:
100016
地址:
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
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  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  1-10
    摘要:
  • 作者: 陈熙
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  11-14
    摘要: 前言 2020年5月15日,美国政府再次动用国家力量来封杀华为.这次与2019年"516实体清单"的影响相比,打击更为精准和彻底.简单说,就是如果全世界有哪家半导体企业,要为华为提供设计技...
  • 作者: 朱晶
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  15-19,48
    摘要: 工业芯片已经成为新工业革命和新基础设施建设的关键支撑,工业芯片的研发和制造水平是衡量一个国家整体制造业竞争力的真正试金石.但是,目前我国工业芯片产业在发展模式、产业链上下游协同合作,共性技术...
  • 作者: John Donovan
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  20-22,26
    摘要: 前言 随着手机从无线模拟电话机演变成掌上电脑,用户需要的耗电功能越来越多,如网页浏览、视频、游戏和电子邮件等,基此需要更长的电池续航时间.可是,电池制造商并不能提供太多帮助,所以半导体制造...
  • 作者: 曹玉保
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  23-26
    摘要: 针对MCU以太网升级程序时,具有网络不稳定,电源不稳定的特点,本文对国产MCU兆易创新GD32的程序升级方案进行研究.采用APP程序双备份,Boot程序检测升级标志位的程序升级方案设计,完成...
  • 作者: 梁骏 凌云 陈树
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  27-30
    摘要: 本文基于GX8002设计了一款语音控制的风扇.GX8002集成度高,只需要供电与麦克风即可实现语音控制功能.在语音待机时电路工作电流小于600uA.本文提出电路也可以用于其它类型的电池供电的...
  • 作者: 王雪萍 王金龙 蔡永涛 马金龙
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  31-36
    摘要: 设计了一种基于电荷泵锁相环(PLL)的独特时钟调节电路,可调节时钟频率和延时,可纠正时钟偏斜,能够输出不同相位(0°,90°,180°,270°)锁定且低抖动的各种频率信号,锁相环可外部动态...
  • 作者: 龙雅文 谢亮 金湘亮
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  37-41
    摘要: 传统的CAN总线受环路延迟的影响,传输速率无法突破1Mbps.本文根据CAN FD协议标准与国际标准ISO11898,采用硬件描述语言verilog设计,实现了CAN FD控制器的可变速率功...
  • 作者: 王君从 崔海龙 王旭东
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  42-48
    摘要: 非线性是影响射频电路一个非常重要的因素,随着无线通信技术的发展,对非线性性能的测试显得越来越重要.ATE可同时提供数字、模拟和射频测试资源,能够满足各种复杂射频电路的测试.本文以一款IQ调制...
  • 作者: 陈宏铭 王超 沈皓哲 高海军 张克非 李文钧
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  49-56
    摘要: 本文介绍了NB-IoT与LoRa等低功率广域网络技术在已经实施的项目中出现终端功耗过高、接入容量过低、网络可靠性不足等方面的问题.并提出了融合mMIMO和长距离窄带传输,以免许可mMIMO随...
  • 作者: 郑志荣 陈学峰 董华 胡乃仁 朱天意
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  57-62
    摘要: 介绍了封装推力与MEMS(微电子机械系统芯片)固化的通用工艺,提出了芯片固化中遇到的问题.针对异议的工艺与材料进行了试验,采用数理统计方法进行了分析.对MEMS装片材料与结构进行研究,找出芯...
  • 作者: 堵美军 梁国正
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  63-69
    摘要: 高键合强度与高生产率的银浆体系是芯片实现小型化、轻薄化的基础,本文研发了一种高芯片键合强度的新型银浆体系(银浆B),通过五元素三水平(53)正交实验,探讨了银浆量、点胶高度、芯片键合力、银浆...
  • 作者: 张信豪
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  70-71
    摘要: 前言 随着半导体技术不断发展,市面上的各种不同种类、特性的内存,诸如SRAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM等纷纷被开发和广泛应用,而每个不同...
  • 作者: 杨利华 杜新
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  72-74,95
    摘要: 目前,芯片静电感应破坏测试评价采用的是对最终形态产品进行测试,而在每个产品生产环节中,芯片同样受到静电感应破坏的影响.本文根据产品生产中的形态和芯片器件层在静电感应破坏时受到的影响,提出了一...
  • 作者: 张莉萍
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  75-81
    摘要: 汽车电子行业,由于高质量和可靠性要求,越来越多的客户追求零缺陷质量,零缺陷实现方法成为越来越多汽车电子制造商研究的课题.从产品设计实现、产品制造以及产品最终测试过程中,本文主要论述在产品测试...
  • 作者: 刘佳熙 施思明 徐振敏 薛涛
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  82-88
    摘要: 面向服务架构(SOA)是智能网联汽车软件的主要设计模式之一,为有效设计SOA汽车软件,发挥SOA软件设计模式的优势,提出了一种SOA汽车软件分层模型,描述了基于该模型的两种SOA汽车软件开发...
  • 作者: 刘吉平 马青松 陆建球 刘爱国
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  89-95
    摘要: 1前言 传统的低功耗MCU设计都是以8位MCU为主,因为8位内核阈门相对较少,运行或泄露电流低,售价也相对低廉.但是,随着物联网、5G、云计算、大数据以及智慧城市、智慧家庭、智慧园区的应用...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  1-10
    摘要:
  • 作者: 朱晶
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  11-17
    摘要: 汽车半导体是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品,随着未来汽车安全、互联、智能、节能的发展趋势,以及无人驾驶、ADAS、车联网(V2X)等层出不穷的新产品和新功能逐渐...
  • 作者: Paul Lee
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  18-20,89
    摘要: 1当务之急:尽可能降低发热量 根据国际能源署的数据,全球电能需求目前处于惊人的水平,预测到2020年将达到近30拍瓦.对于我们这些认为几千瓦的烤面包机就属高功率的普通人来说,这几乎是一个无...
  • 作者: Silex Insight公司
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  21-23,60
    摘要: 0 前言 5G有望给无线连接的应用带来巨大的变化,其更高的吞吐量、更好的质量和更低的延迟将使许多新型的应用成为可能,包括智能交通基础设施、自动驾驶汽车、无线机器人、工业制造4.0等.图1显...
  • 作者: 蔡永涛 张国华 曹靓 王文
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  24-28,44
    摘要: 本文基于汉明码EDAC算法提出了一种现场可编程门阵列(FPGA)嵌入式多位宽SRAM(BRAM)抗辐射加固方法.通过开发FPGA程序,利用FPGA资源配置编解码电路,简化了BRAM的内部结构...
  • 作者: 蔡正 张磊
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  29-32,72
    摘要: 本文依据IIC(Inter-Integrated Circuit)通讯协议,利用硬件描述语言VerilogHDL在Synopsis平台上设置并测试了多机竞争场景,为总线竞争提供统一时钟,消除...
  • 作者: 唐培松 姚荣 王智杰
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  33-38
    摘要: 在超大规模集成电路设计中,时序分析的精度和完备性决定了芯片是否能达到预期的性能.门级静态时序分析技术凭借容量和速度的优势,在集成电路时序分析市场上占据着主导地位,但是随着市场竞争加剧,芯片项...
  • 作者: 林立芃 王仁平 王景铭 宋传亮 朱梓杰 詹家立
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  39-44
    摘要: 矩阵求逆运算广泛的应用于信号传输与处理领域中,对处理速度要求高.本文用硬件实现正定矩阵Cholesky分解的求逆,采用层次化的状态机实现控制和乘除法器、加减法器分时复用技术,在提高速度的同时...
  • 作者: 罗杨贵 曾以成 邓欢 唐金波
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  45-50
    摘要: 基于GSMC 0.18um CMOS工艺,设计了一种应用于12位ADC的全差分运算放大器.为了提高增益,在套筒式共源共栅结构上运用了增益提高技术.为了提高输入跨导,采用隔离效果更好的深N阱C...
  • 作者: 张宏科 王志浩 张乾恒
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  51-53
    摘要: FPGA通常与FLASH配合使用,可以在上电之后自动加载并执行特定功能的逻辑程序.这种方式简单可靠,但无法实现系统在不掉电的情况下更换FPGA内部逻辑.针对这一问题,本文实现一种基于CPU与...
  • 作者: 肖飞育 陈月峰 冯立国 邹飞
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  54-60
    摘要: 随着我国数字电视的蓬勃发展,DVB技术得到了日益广泛的应用.通过对DVB规范的支持,各种商业运用也不断的发展和创新.解复用是DVB工程中非常重要的一个环节,负责将流媒体中的音频流和视频流完整...
  • 作者: 涂超平 刘幸辉
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  61-65,77
    摘要: 自动升窗逐渐成为市场青睐的亮点功能,车窗玻璃防夹在乘用车的普及率也在不断提高.整车厂需要一种高性价比、高可靠性的防夹方案.杰发科技(AutoChips)基于旗下汽车级微控制器AC781x可提...
  • 作者: 吴玉鹏 王卿璞 曾为民 韩光
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  66-72
    摘要: 区块链技术最初作为在比特币交易中的底层核心技术走进人们的视野,它是一种可以对信息进行点对点传输的互联网数据库技术,其最大的特点就是去中心化.然而在不久的将来,量子计算机的出现将会对以传统加密...

中国集成电路基本信息

刊名 中国集成电路 主编 王永文 魏少军
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-5289 CN 11-5209/TN
邮编 100016 电子邮箱 cic@cicmag.com
电话 010-64356472 网址
地址 北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

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