芯片推力方法与MEMS芯片固化工艺的研究

• 作者: 郑志荣 陈学峰 董华 胡乃仁 朱天意
• 来源期刊: 中国集成电路
• 关键词: 封装 MEMS 芯片推力
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺
• 页码范围: 57-62
• 页数: 6页
• 语种: 中文

摘要

介绍了封装推力与MEMS(微电子机械系统芯片)固化的通用工艺,提出了芯片固化中遇到的问题.针对异议的工艺与材料进行了试验,采用数理统计方法进行了分析.对MEMS装片材料与结构进行研究,找出芯片推力实施的过程的问题,实施优化MEMS芯片推力方法.最终采用数理统计方法验证了该推力方法在工艺实施过程的可行性,该方法满足了大生产要求.