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文献信息
| 篇名 | 石英晶体业开始重视芯片型表面贴装型元件的生产 | ||
| 来源期刊 | 压电晶体技术 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 石英晶体 器件 芯片 表面贴装 元件 | ||
| 年，卷（期） | ydjtjs_1989,（4） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 16-19 | |
| 页数 | 4页 | 分类号 | TN384 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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