表面贴装型微波器件

• 作者: 张药西 朱生传
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 微波元器件 集成功能模块
• 年，卷（期）: 2002,（9）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: TN61
• 字数: 4298字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2002.09.008

摘要

介绍了表面贴装型微波器件的最新进展状况,如陶瓷/铁氧体叠层共烧元件、微波陶瓷介质谐振器器件、SAW和FBAR器件、薄膜器件、RF宽带器件以及无源/有源集成功能模块等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张药西		6	36	2.0	6.0
2	朱生传	北京大学物理学院	3	40	2.0	3.0