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印刷电路板化学镀铜液回收EDTA的研究
印刷电路板
化学镀铜
EDTA
回收利用
化学镀铜的进展
化学镀铜
工艺
机理
基于Protel DXP的印刷电路板设计
Protel DXP
电路原理图设计
PCB
电磁兼容
SiC颗粒表面化学镀铜的研究
化学镀铜
镀速
SiC颗粒
内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 印刷电路化学镀铜最新状况
来源期刊 国外科技 学科 工学
关键词 印刷 电路 镀铜 述评
年,卷(期) 1989,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 11-14
页数 4页 分类号 TQ153.3
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研究主题发展历程
节点文献
印刷
电路
镀铜
述评
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
国外科技
年刊
广州市连新路广东科馆
出版文献量(篇)
740
总下载数(次)
1
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0
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