玻璃与陶瓷封接工艺的研究

• 作者: 郭承容 顾大慧
• 来源期刊: 光电技术
• 学科: 工学
• 关键词: 玻璃 陶瓷 封接工艺
• 年，卷（期）: 1991,（3）
• 页码范围: 237-241
• 页数: 5页
• 分类号: TN305

摘要

本文从材料选择与工艺规范角度，简要介绍了玻璃与陶瓷封接工艺，采用该工艺封接的试件，其抗拉强度可达30kgf/cm^2。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭承容		1	0	0.0	0.0
2	顾大慧		1	0	0.0	0.0