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印制电路板的热设计和热分析
印制电路板
热设计
热分析
热阻
热流密度
印制电路板的抗干扰设计
印制电路板
干扰
噪声
电磁兼容性
印制电路板盲埋板设计与实现
印制电路板
过孔
盲埋孔
通孔
节距
无卤印制电路板精冲模设计
无卤印制电路板
基体开裂
纤维/基体分层
精冲
反顶力
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 硬性单面 双面和多层印制电路板设计及成品标准规范
来源期刊 新兴科技 学科 工学
关键词 印制板 设计 成品 标准 规范
年,卷(期) 1992,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 45-72
页数 28页 分类号 TN42
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
印制板
设计
成品
标准
规范
研究起点
研究来源
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期刊影响力
新兴科技
季刊
成都市建设北路三段324号
出版文献量(篇)
215
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