基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
基于电热耦合效应下的TSV互连结构传输性能分析
TSV
电热耦合
等效电路
COMSOL
S参数
高性能嵌入式信号处理应用中的互连结构
互连结构
共享总线
交叉开关
嵌入式信号处理系统
通信带宽
可延展电子通用金属互连结构电学特性分析
互连结构
电学特性分析
正交试验
交流电感
金属导线
仿真分析
TSV互连结构传输性能分析及故障建模研究
三维集成电路
信号完整性
硅通孔
回波损耗
短路故障
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 通廓耦连结构动力性能分析
来源期刊 西安冶金建筑学院学报 学科 工学
关键词 通廓 耦连结构 动力分析 计算
年,卷(期) xayjjzxyxb_1994,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 155-160
页数 6页 分类号 TU311.3
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1994(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
通廓
耦连结构
动力分析
计算
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
西安冶金建筑学院学报
季刊
CN 61-1077/TU
西安市雁塔路
出版文献量(篇)
407
总下载数(次)
4
论文1v1指导