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陶瓷烧成中棚板材料的研究现状及展望
棚板
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基板
玻璃/陶瓷
无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究
苯并(口恶)嗪树脂
覆铜板
无卤无磷阻燃剂
环氧树脂
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 低温共烧成多层陶瓷基板材料
来源期刊 电子元件 学科 工学
关键词 低温共烧成 多层陶瓷基板 陶瓷基板 介电常数
年,卷(期) 1994,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 23-25
页数 3页 分类号 TQ174.756
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研究主题发展历程
节点文献
低温共烧成
多层陶瓷基板
陶瓷基板
介电常数
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件
季刊
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385
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