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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 世界印制电路板及其基材近年来的发展 下
来源期刊 电子工艺简讯 学科 工学
关键词 印制电路板 基材 电路板 覆铜箔板
年,卷(期) 1994,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 16-20
页数 5页 分类号 TN42
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DOI
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研究主题发展历程
节点文献
印制电路板
基材
电路板
覆铜箔板
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺简讯
月刊
1004-7832
出版文献量(篇)
807
总下载数(次)
1
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0
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