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多晶硅X型压力传感器
多晶硅X型压力传感器
作者:
田雷
齐虹
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
多晶硅
X型
压力传感器
摘要:
本文介绍了多晶硅X型压力传感器的设计和制作工艺。对依据理论模型计算的X型压力传感器的灵敏度和实测值进行了比较,两者均吻合较好,对于经受住2.5倍过载的0 ̄6MPa的多晶硅X型压力传感器,灵敏度约为0.7mv/v/MPa,线性度优于0.5%FS。
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内容分析
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相关文献总数
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文献信息
篇名
多晶硅X型压力传感器
来源期刊
上海微电子技术和应用
学科
工学
关键词
多晶硅
X型
压力传感器
年,卷(期)
1995,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
19-21
页数
3页
分类号
TN304.12
字数
语种
DOI
五维指标
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
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1995(0)
参考文献(0)
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引证文献(0)
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研究主题发展历程
节点文献
多晶硅
X型
压力传感器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
上海微电子技术和应用
主办单位:
出版周期:
季刊
ISSN:
1006-9453
CN:
31-1239/TN
开本:
出版地:
上海市胶州路397号 上海半导体器件研究
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
435
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3
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