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MCM器件的热设计考虑
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文献信息
| 篇名 | MCM器件的热设计考虑 | ||
| 来源期刊 | 抗恶劣环境计算机 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | MCM器件 多片模块 热设计 | ||
| 年，卷（期） | kelhjjsj_1995,（3） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 56-60 | |
| 页数 | 5页 | 分类号 | TN389 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
MCM器件
多片模块
热设计
研究起点
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
抗恶劣环境计算机
主办单位：
华东计算技术研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
上海市800-209信箱
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
563
总下载数（次）
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