Auto THERM在MCM热设计中的应用

• 作者: 孙海燕 孙玲 景为平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 多芯片组件模块 热建模 热分析 有限元
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 设计与仿真
• 页码范围: 62-64
• 页数: 3页
• 分类号: TN402
• 字数: 2982字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.04.020

摘要

针对一个基于硅基板的MCM电路建立了两种不同芯片布局的有限元热分析模型.利用热场分析理论并采用AutoTHERM软件,对两种布局条件下的温度场分布进行了仿真与分析.结果表明:不同的芯片布局导致温度场分布不同,两种方案的最高温度之差为6 ℃;将功率器件直接置于框架角落,而其余器件分布在硅基板上,可有效地减弱热耦合现象并使最高温度显著降低.该MCM在25 ℃下工作1 h,温升小于10 ℃,满足使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	景为平	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	55	267	9.0	13.0
2	孙玲	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	68	237	8.0	11.0
3	孙海燕	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	25	71	5.0	8.0