电子器件用高热导率,定膨胀合金

• 作者: 高陇桥
• 来源期刊: 电子材料（机电部）
• 学科: 工学
• 关键词: 高热导率 定膨胀 合金 电子器件
• 年，卷（期）: dzcljdb_1995,（8）
• 页码范围: 1-6
• 页数: 9页
• 分类号: TN103

摘要

叙述了国内外作为接合材料和热沉材料的Ｗ－Ｃｕ和Ｍｏ－Ｃｕ等合金的生产、开发和应用情况，指出目前大功率电子器件散热特性的关键所在，最后对一些应用技术问题进行了讨论。