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硅硅直接键合界面杂质分布研究
微电子机械系统
直接键合
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功率器件
基于硅硅低温直接键合的MEMS打印喷头制作工艺
MEMS
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活化
界面
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金球脱落
开封
电子扫描显微镜
能谱分析
单晶铜键合丝的球键合性能研究
单晶铜键合丝
球键合
可靠性
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 Ⅲ—Ⅴ半导体的直接键合
来源期刊 电子材料快报 学科 工学
关键词 半导体 直接键合 外延生长
年,卷(期) 1996,(10) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 10
页数 1页 分类号 TN304.23
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研究主题发展历程
节点文献
半导体
直接键合
外延生长
研究起点
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月刊
天津(南)科研西路20号(天津55信箱)
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