Sn—Bi系焊料对铜板的润湿性

• 作者: 李挺 田连晃生
• 来源期刊: 国外锡工业
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 Sn-Bi焊料 润湿性 铜板 焊接 电子设备
• 年，卷（期）: 1999,（1）
• 页码范围: 22-28
• 页数: 7页
• 分类号: TG42

摘要

为了开发无铅焊料，我们用新月型计测器将４１．２Ｓｎ－５８．８Ｂｉ焊料和６１．６Ｓｎ－３８．４Ｐｂ焊料的润湿性进行了比较。有一些研究人员报导说Ｓｎ－Ｂｉ焊料的润湿性比Ｓｎ－Ｐｂ焊料的差，为了取得基础数据，我们在试验中不使用助焊剂，因为各种助焊剂对焊料的润湿性都有很大的影响，而且现有的助焊剂都是为Ｓｎ－Ｐｂ焊料而开发的。我们将０．５ｍｍ厚、１０ｍｍ宽的无氧铜板和含有０．３ｍａｓｓ％Ｃｒ，０．１ｍａｓｓ