浅谈封装

• 作者: 岑玉华
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 一级封装 印制电路板 二级封装
• 年，卷（期）: 1999,（4）
• 页码范围: 34-34
• 页数: 1页
• 分类号: TN405.94

摘要

本文概述了电子元器件封装(一级封装)和把电子元器件组装到印制电路板上的装配(二级封装)的现状。今后将进一步介绍有关封装技术。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	岑玉华		9	0	0.0	0.0