新型POWIRTAB封装

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 金属外壳封装 处理能力 二极管 成本优势 系统设计 连接功能 功率模块 接触电阻 空间利用率 电源设计
• 年，卷（期）: 1999,（4）
• 页码范围: 43-43
• 页数: 1页
• 分类号: TN305.94

摘要

IR公司推出适用於30V输入二极管的POWIRTAB封装,以填补标准TO-247封装与较昂贵的金属外壳封装及功率模块之间的性能缝隙。POWIRTAB封装将小型模块的电流处理能力与分立塑料元件封装的成本优势兼顾,在TO-247封装的相同面积上提供175A电流处理能力,让电源设计师可以改善系统设计、创造成本优势及提高空间利用率。 POWIRTAB封装具有理想的晶片平面比及稳定的连接功能,适用於高电流运作。它具有特长的延伸距离(creepage distance)和极低的内接触电阻,能将杂散电感减至最低。封装内设有一个大型薄