Au-Sn合金电镀液

• 作者: 王丽丽
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: Au-Sn合金 有机酸锡盐 半导体
• 年，卷（期）: 1999,（2）
• 所属期刊栏目: 新工艺简讯
• 页码范围: 42
• 页数: 1页
• 分类号: TQ15
• 字数: 2342字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.1999.02.015

摘要

概述了含有Au化合物,有机酸锡盐、络合剂和pH缓冲剂等组成的Au-Sn合金镀液,可以获得组成稳定的80wt% Au和20wt%Sn的Au-Sn合金镀层,适用于半导体等电子部品上形成微细的Au-Sn合金焊料图形.