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电子元器件的发展趋势
半导体集成电路
封装工艺
系统设计
电子元件
微型组件
半导体功率器件直流特性的自动脉冲测量
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半导体器件
寿命计算
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半导体致冷器件
表面技术
阳极氧化
电镀
化学镀
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 功率半导体器件发展趋势
来源期刊 中国科技成果 学科 工学
关键词
年,卷(期) 1999,(8) 所属期刊栏目 市场观察
研究方向 页码范围 13-14,47
页数 3页 分类号 TN3
字数 2856字 语种 中文
DOI 10.3772/j.issn.1009-5659.1999.08.004
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期刊影响力
中国科技成果
半月刊
1009-5659
11-4484/N
北京复兴路15号245室中国科技成果编辑部
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18187
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