美国军用电子元器件非气密性封装技术最新研究动态

• 作者: 朱颂春 沈华勇
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 军用 电子元器件 封装技术 非气密性
• 年，卷（期）: hhwdzjs,（2）
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈华勇		2	0	0.0	0.0
2	朱颂春		5	0	0.0	0.0