论文降重
免费查重
微电子镀覆技术发展动态
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用.
推荐文章
微电子模块气密性封焊技术发展及应用
气密性封焊
平行缝焊
钎焊封焊
激光封焊
试论微电子技术发展面临的限制及发展前景
微电子技术
发展限制
发展前景
分析和研究
微电子与微电子机械系统(MEMS)中的现代光学测试技术
微电子机械系统
微电子
光测力学
发展微电子技术,迎接信息化的挑战
微电子技术
集成电路
半导体器件
宽禁带半导体
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (1)
参考文献 (2)
节点文献
引证文献 (8)
同被引文献 (6)
二级引证文献 (65)
2000(2)
- 参考文献（2）
- 二级参考文献（0）
2000(2)
- 参考文献(2)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
2001(2)
- 引证文献（2）
- 二级引证文献（0）
2002(1)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（0）
2003(2)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（2）
2004(5)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（4）
2006(6)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（6）
2007(5)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（4）
2008(2)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（2）
2009(3)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（2）
2010(5)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（5）
2011(3)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（3）
2012(5)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（5）
2013(4)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（4）
2014(3)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（3）
2015(7)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（7）
2016(4)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（3）
2017(6)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（5）
2018(3)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（3）
2019(6)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（6）
2020(1)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（1）
研究主题发展历程
节点文献
微电子镀覆
半导体
IC封装
凸点
多芯片组件
微电子机械系统
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电镀与涂饰
主办单位：
广州市二轻工业科学技术研究所
出版周期：
半月刊
ISSN：
1004-227X
CN：
44-1237/TS
开本：
大16开
出版地：
广州市科学城科研路6号
邮发代号：
46-155
创刊时间：
1982
语种：
chi
出版文献量（篇）
5196
总下载数（次）
23
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
电镀与涂饰2022
电镀与涂饰2021
电镀与涂饰2020
电镀与涂饰2019
电镀与涂饰2018
电镀与涂饰2017
电镀与涂饰2016
电镀与涂饰2015
电镀与涂饰2014
电镀与涂饰2013
电镀与涂饰2012
电镀与涂饰2011
电镀与涂饰2010
电镀与涂饰2009
电镀与涂饰2008
电镀与涂饰2007
电镀与涂饰2006
电镀与涂饰2005
电镀与涂饰2004
电镀与涂饰2003
电镀与涂饰2002
电镀与涂饰2001
电镀与涂饰2000
电镀与涂饰1999
