真空灭弧室各种触头材料在开合负载条件下的性能

• 作者: Tembo.,S 蔡莉
• 来源期刊: 真空电器技术
• 学科: 工学
• 关键词: 真空灭弧室 触头材料 开合负载 真空断路器
• 年，卷（期）: zkdqjs_2000,（4）
• 页码范围: 17-23
• 页数: 7页
• 分类号: TM561.2

摘要

在过去几年里，真空开关原理在中压系统中得到了广泛的认可。当控制大电路电流的真空断路器几乎都采用ＣｕＣｒ２５（重量％）至ＣｕＣｒ５０作为触头材料时，用于开合较低负载电流（如接触器）的真空灭弧室所选用的触头材料还未确定，这种材料也必须满足多次开合操作下的低烧蚀、低截流值、产生高频瞬态电压的可能性以及灭弧能力好等要求。人们不仅经常采用以难溶成份为基本组分的材料，如ＷＣｕ、ＭｏＣｕ、ＷＣＡｇ等，而且似乎也在使用ＣｕＣｒ材料。本文的目的是研究这些材料在负载及超负载条件下的开断性能。实验是在合成试验电路中利用一个真空试验室进行的。试验室的触头处于有效值达７ｋＡ的燃弧电流，峰值为２３ｋＶ的瞬态恢复电压的作用下。利用扫描电子显微镜，我们比较了各种触头材料的开断能力和燃弧后的触头表面状况。