WGS1608-超大规模交叉连接芯片设计

• 作者: 田耘
• 来源期刊: 光通信研究
• 学科: 工学
• 关键词: ASIC 交叉连接 SDH VLSI
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 页码范围: 18-21,39
• 页数: 5页
• 分类号: TN929.1
• 字数: 2696字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-8788.2000.02.005

摘要

交叉连接能力是SDH系统的一项至关重要的功能指标,而交叉能力的强弱又完全依赖于交叉连接超大规模集成电路的能力.因而,武汉邮电科学研究院ASIC中心开发了WGS1608这一16×8的交又连接超大规模集成电路,采用富士通0.35 μm工艺,规模为22万门.整个设计过程应用VHDL、VERILOG语言及TOP-DOWN流程,并获得一次性投片成功.本文介绍了WGS1608的设计思想以及芯片的结构、特点和使用方法.

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1	田耘		1	0	0.0	0.0