铜-氮化铝陶瓷键合机理的探讨

• 作者: 宗祥福 徐传骧 谢进 钟力生
• 来源期刊: 电力电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电力电子 模块 铜/氮化铝陶瓷 键合
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 所属期刊栏目: 器件与测试
• 页码范围: 55-56,60
• 页数: 3页
• 分类号: TM2
• 字数: 1874字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-100X.2000.03.022

摘要

在一定的温度下,由于适量的氧元素的引入,铜的表面将形成一层Cu-Cu2O共晶熔体,通过这一共晶熔体可以将铜与许多陶瓷键合在一起.研究了铜与氮化铝陶瓷直接键合的可行性,运用扫描电镜(SEM)、电子能谱(EDX)对键合机理作了一定的分析和探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐传骧		73	961	14.0	28.0
2	钟力生		73	539	13.0	20.0
3	宗祥福		39	315	11.0	16.0
4	谢进		7	73	5.0	7.0