多层印制电路板电镀工艺控制浅析

• 作者: 江红
• 来源期刊: 湖北化工
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 工艺控制 电镀
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 44-46
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 字数: 3089字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5425.2000.05.021

摘要

对多层印制电路板电镀工艺控制进行了分析,对电镀前表面处理、电镀及电镀后处理出现的问题进行了分析,并提出了合适的解决方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江红		1	0	0.0	0.0