不使用CFC的SMT和PTH焊流程和工艺：PCB组装的免洗和有机水溶？…

• 作者: 刘瑞槐
• 来源期刊: 电子信息：印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: CFC SMT 助焊剂 焊锡膏 TTH 焊接流程
• 年，卷（期）: 2000,（10）
• 页码范围: 73-78
• 页数: 6页
• 分类号: TN410.593

摘要

国际环境计划署（ＵＮＥＰ）１９９０年修改了蒙特利尔公约，要求在２０００年以前停止氟氯碳化合物（ＣＦＣ）的生产。因此，电子工业正在急切找不需用ＣＦＣ溶剂的替代清洗材料和助焊剂。经过电子工业在生产中评价后，低固态“免洗”助焊剂和有机水溶性助焊剂成为主流。对于这些类型的助焊剂，必须了解助焊剂的化学性质、焊接性、信赖性（可靠性）以及对于焊接过程的考虑，来决定对于某一焊接流程所能接受的助焊剂的类型。

作者信息

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