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改进无铅高温再流焊接QFP技术
改进无铅高温再流焊接QFP技术
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摘要：
世界环境问题日趋尖锐,客户要求电子机器和半导体LSI器件无铅化生产的呼声愈来愈高涨.为此,电子器件装配时使用的焊料,必须实现无铅化.无铅焊料,与现行的Sn-Pb共晶焊料相比,熔点温度大约高出30℃,导致LSI封装的260℃再流焊过程中耐热性研究课题.
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期刊影响力
电子产品与技术
主办单位：
中国国际贸易促进委员会
中国国际商会
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-5083
CN：
11-3587/F
开本：
出版地：
北京市复兴门外大街1号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
chi
出版文献量（篇）
231
总下载数（次）
0
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232
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