迈向新世纪的微电子封装技术

• 作者: 况延香 马莒生
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 单级集成模块 集成电路 SLIM
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 页码范围: 53-58
• 页数: 6页
• 分类号: TN405.94

摘要

论述了微电子封装技术的现状与未来，提出了跨世纪的微电子封装中几个值得注意的发展动向，展现了迈向新世纪的单级集成模块（SLIM）封装的美好前景。同时，可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	况延香		2	0	0.0	0.0
2	马莒生		2	0	0.0	0.0