双向溶出伏安法同时检测金和铜

• 作者: 刘月英 胡荣宗 韦冬萍 魏光
• 来源期刊: 电化学
• 学科: 化学
• 关键词: 双向溶出伏安法 修饰电极 碳糊电极 金 铜
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 技术论文
• 页码范围: 339-344
• 页数: 6页
• 分类号: O657.1
• 字数: 2818字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3471.2001.03.013

摘要

本文首次提出双向溶出伏安法，并将该方法用于同时检测水溶液中的Au(Ⅲ)和Cu(Ⅱ).采用细菌修饰的碳糊电极做工作电极，于阳极富集，阴极溶出测定Au(Ⅲ)，同时在碳糊电极上再修饰上一层超细微粒金膜.然后，在金电极上进行阴极富集，阳极溶出检测Cu(Ⅱ).该法仪器设备简单、操作简便.Au(Ⅲ)与Cu(Ⅱ)的检测信号分别在阴极、阳极两个方向显示，分辨率高.Au(Ⅲ)在0.2～1 μg/mL、Cu(Ⅱ)在2～10 ng/mL浓度范围内，均有良好线性关系，其检测限依次为20 ng/mL和0.5 ng/mL，8次平行测定RSD小于3%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘月英	厦门大学生物学系	37	938	17.0	30.0
2	韦冬萍	广西民族学院化学化工系	34	160	8.0	11.0
3	胡荣宗	国家厦门大学化学系	1	1	1.0	1.0
4	魏光	广西民族学院化学化工系	1	1	1.0	1.0