化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分的研究

• 作者: 于会生 王永瑞 罗守福
• 来源期刊: 电子显微学报
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 页码范围: 300-301
• 页数: 2页
• 分类号: TG14
• 字数: 1460字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6281.2001.04.014

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗守福	上海交通大学材料科学与工程学院	11	127	7.0	11.0
2	王永瑞	上海交通大学材料科学与工程学院	12	105	6.0	10.0
3	于会生	上海交通大学材料科学与工程学院	8	65	4.0	8.0