化学沉积Ni-Cu-P合金及晶化处理对镀层结构和硬度的影响

• 作者: 吴辉煌 蒋太祥
• 来源期刊: 厦门大学学报（自然科学版）
• 学科: 化学
• 关键词: 化学镀镍 Ni-Cu-P合金 微观结构 硬度
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 所属期刊栏目: 化学·化工
• 页码范围: 642-646
• 页数: 5页
• 分类号: O646
• 字数: 2289字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0438-0479.2000.05.011

摘要

从弱碱性化学镀溶液中化学沉积Ni-Cu-P合金,并用差热分析(DSC)、X-射线衍射(XRD)和透射电镜(TEM)研究了晶化处理对镀层结构及硬度的影响.结果表明,镀液中CuSO4.5H2O浓度对合金组成有显著影响.在化学沉积过程中,Cu的优先析出使镀层中Cu/Ni摩尔比远远高于镀液中Cu2+/Ni2+摩尔比.镀液中CuSO4.5H2O浓度低时,沉积速度随其浓度增加而增大,但CuSO4.5H2O浓度过高又使自催化反应停止.Ni-6.5Cu-6.0P非晶态合金在300～400 ℃温度范围形成Ni-Cu固溶体及Ni5P2亚稳相;在431.5 ℃时则由Ni5P2亚稳相转变成稳定的Ni3P相,晶化过程中未发现有Cu-P化合物生成.镀层硬度随热处理温度发生显著变化是由于硬化相Ni3P的沉淀、聚集的结果.