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涂覆次数
工艺
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 浅论印制板晒阻焊
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 印制电路板 晒阻焊 微电子
年,卷(期) 2001,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 9-11
页数 3页 分类号 TN41
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 朱丽芳 信息产业部电子第十五所PCB中心 2 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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参考文献  (0)
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2001(0)
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研究主题发展历程
节点文献
印制电路板
晒阻焊
微电子
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路与贴装
月刊
1680-5313
CN 19-7327/TN
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A,9C室
出版文献量(篇)
341
总下载数(次)
0
总被引数(次)
0
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