高频微波PCB基材

• 作者: 徐柏华 郭峰
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2001,（11）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 10-12
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2473字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.11.003

摘要

本文详细介绍了高频微波电路板(树脂)基材的三个性能指标(介质常数、介电损耗、基材厚度)对高频微波电路板的特性阻抗、Q值等方面的影响;在此基础上归纳出未来高频微波基板的发展及研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐柏华		2	3	1.0	1.0
2	郭峰		1	2	1.0	1.0