无氰镀银

• 作者: 王丽丽
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰镀银 络合剂 添加剂
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 新工艺简讯
• 页码范围: 42-44
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.16
• 字数: 2525字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2001.04.015

摘要

概述了含有可溶性银化合物，吡啶类化合物络合剂和辅助络合剂，可溶性金属化合物，含硫化合物和含氮化合物等添加剂中的至少一种组成的无氰镀银液，可以获得附着性、耐磨性和耐蚀性等性能良好的镀银层，适用于装饰品和电子电器部件的表面精饰。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王丽丽		8	35	4.0	5.0