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摘要:
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单晶硅晶圆晶向的精确标定方法
微机电系统
体硅工艺
晶向
晶圆表面缺陷在线检测研究
集成电路制造
晶圆表面缺陷检测
表面特征
主成分分析
贝叶斯概率模型
采用仿射迭代最近点的晶圆分割方法
晶圆分割
直线检测
形状配准
仿射迭代最近点
表面贴装晶圆视觉检测技术的研究
表面贴装
视觉检测
偏角检测
直线拟合
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 晶圆切片
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 晶圆切片 微电子 制造工艺
年,卷(期) 2001,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 30-32
页数 3页 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
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2001(0)
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研究主题发展历程
节点文献
晶圆切片
微电子
制造工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路与贴装
月刊
1680-5313
CN 19-7327/TN
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A,9C室
出版文献量(篇)
341
总下载数(次)
0
总被引数(次)
0
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