用扩展矩量法对实际电子设备进行EMC分析

• 作者: 侯冬云 孙德保
• 来源期刊: 舰船电子工程
• 关键词: 电磁兼容 印制板 仿真 偶极子 矩量法
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 电磁兼容
• 页码范围: 53-56
• 页数: 4页
• 字数: 3034字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1627-9730.2001.02.011

摘要

高速电子产品的特点是高速时钟,高密度的插件,薄和轻的机壳和屏蔽层,不但耗电量低而且组成复杂.这些尖端电子产品带来的除了性能增加之外还有电磁干扰的增加.印制板的装配和所需的附件将产生EMI问题.不仅印制板可以成为高频信号源,系统的任何部分包括电缆、导线甚至外壳屏蔽结构都会类似天线一样辐射电磁波,成为系统的EMI.现代电子产品的设计过程必须有一个精确的,包括全部组件、电缆、接地和屏蔽元件在内的系统级的电磁兼容(EMC)分析.利用矩量法的扩展构架建成数学仿真,对于不同种类的产品进行高效的电磁兼容分析.这种技术允许时域和频域两种分析方法精确评价其抗扰性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙德保	华中科技大学控制科学与工程系	6	38	4.0	6.0
2	侯冬云	华中科技大学控制科学与工程系	1	5	1.0	1.0