使用T-Lam材料的导热、耐高电流的多层板和混合电路板

• 作者: Courtney R.furnival 胜庚义
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2001,（9）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 21-25
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 6472字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.09.006

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	Courtney R.furnival		1	2	1.0	1.0
2	胜庚义		1	2	1.0	1.0