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三防涂覆
涂覆次数
工艺
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 印制板电镀的回顾与展望
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2001,(7) 所属期刊栏目 孔化与电镀
研究方向 页码范围 40,47
页数 2页 分类号 TN41
字数 2404字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.07.011
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1994(1)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
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19
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10164
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